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Recent #Chip manufacturing news in the semiconductor industry

  • seekingalpha

    06/02/2025, 08:40 AM UTC

    1、台积电从台湾派遣500多名资深技术员赴美培训当地工人，引发工会对外籍劳工政策的批评；2、耗资400亿美元的凤凰城晶圆厂计划2025年实现4纳米芯片量产，可能获得60-70亿美元芯片法案补贴；3、劳动力短缺和地缘政治复杂性持续影响台积电首个美国先进制程项目推进。
  • seekingalpha

    06/02/2025, 04:00 AM UTC

    1. 美国计划向三星拨款64亿美元，用于扩大其在得克萨斯州的半导体生产；2. 资金将用于建设包含新工厂和研发中心的芯片制造基地；3. 该项目是美国加强本土半导体供应链和创造就业机会的战略举措。
  • seekingalpha

    05/30/2025, 06:48 AM UTC

    1. 半导体行业正面临地缘政治冲突和疫情导致的供应链中断挑战；2. 人工智能和5G技术对高端芯片的需求激增加剧了产能短缺；3. 各国政府和企业加速本土制造投资，以减少对集中化全球供应商的依赖。
  • seekingalpha

    05/25/2025, 02:15 PM UTC

    1、台积电宣布将于2026年推出A16芯片制造技术，采用ASML新一代High-NA EUV光刻机，以提升性能与能效；2、该技术旨在超越英特尔的14A制程，加剧先进半导体制造领域的竞争；3、台积电对ASML尖端设备的依赖凸显了设备创新对保持技术领先地位的关键作用。
  • seekingalpha

    05/25/2025, 04:33 AM UTC

    1、台积电、ASML和英特尔正合作推进High-NA EUV光刻技术，尽管面临高昂成本和技术挑战；2、High-NA EUV对制造更小晶体管的新一代芯片至关重要，将推动AI和高性能计算发展；3、挑战包括成本控制、良率提升和基础设施升级，但成功将巩固其在半导体创新领域的领导地位。
  • seekingalpha

    05/21/2025, 04:54 PM UTC

    1、三星加速2纳米制程研发，试图挑战台积电市场主导地位；2、台积电凭借先进封装技术和客户合作保持技术领先优势；3、激烈竞争推动技术创新，但引发行业垄断风险担忧。
  • seekingalpha

    05/20/2025, 11:30 AM UTC

    1、台积电宣布2026年量产的A16芯片技术，结合GAA晶体管与背面供电技术；2、相比N2P制程，新技术可实现速度提升20%且能效提高20%；3、该技术直接对标英特尔14A工艺，同时避免依赖ASML新一代High-NA EUV光刻机。
  • seekingalpha

    05/20/2025, 11:21 AM UTC

    1、台积电计划于2026年在其A16芯片制造技术中采用ASML的高数值孔径EUV光刻机；2、该技术旨在提升芯片性能和能效，保持台积电的竞争优势；3、ASML的高数值孔径EUV设备对下一代芯片至关重要，但面临成本和生产复杂性的挑战。
  • seekingalpha

    05/18/2025, 11:30 AM UTC

    1、台积电发布采用背面供电技术的A16芯片制造技术，计划2026年投产；2、宣称A16在能效和晶体管密度上优于英特尔的18A制程；3、强调对保持技术领先的信心，尽管英特尔在制程领域取得进展。
  • seekingalpha

    05/13/2025, 07:40 AM UTC

    1、台积电亚利桑那工厂面临劳工纠纷、成本超支及补贴延迟问题；2、公司拟引入台湾工人培训当地员工，引发工会强烈反对；3、在技术转移和人员培训困境中，生产重心可能转向2纳米先进制程。
  • seekingalpha

    05/12/2025, 04:30 AM UTC

    1、半导体行业因全球供应链中断面临严峻挑战，影响生产和交付周期；2、地缘政治紧张和贸易限制加剧了材料短缺和技术竞争；3、行业领袖呼吁加强区域制造和研发合作，以降低长期风险。
  • seekingalpha

    05/03/2025, 11:30 AM UTC

    1、台积电A16芯片制造技术将采用ASML新一代High-NA EUV光刻机，实现更高晶体管密度与能效；2、该技术旨在突破2纳米以下制程瓶颈，提升AI与高性能计算芯片性能；3、此举巩固台积电在全球半导体创新领域的领先地位，应对行业竞争。
  • seekingalpha

    04/27/2025, 04:05 AM UTC

    1、台积电计划于2026年在其A16芯片制造技术中采用ASML的高数值孔径EUV光刻机；2、A16技术通过背面供电设计提升能效与晶体管密度；3、此举将使台积电在先进制程领域与英特尔14A工艺展开竞争。
  • seekingalpha

    04/25/2025, 01:00 PM UTC

    1、台积电亚利桑那州工厂遭遇建设延期和劳工纠纷，暴露美国重振本土芯片制造的挑战；2、该项目凸显中美技术竞争，台积电在两国地缘政治压力间艰难平衡；3、项目成败将影响全球芯片供应链格局，决定人工智能和先进计算领域的技术主导权归属。
  • anysilicon

    04/01/2025, 12:17 PM UTC

    ➀ 台湾联合微电子公司（UMC）在新加坡开设了价值50亿美元的晶圆厂；

    ➁ 该厂位于Pasir Ris晶圆厂公园，采用22纳米晶圆制造工艺；

    ➂ 众多新加坡高级官员出席了此次活动，凸显了该项目的意义。

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